微晶板是采用制冷、激光切割等加工技術(shù)制成的,屬于半晶態(tài)原料。但由于其熔點高、抗沖擊性強,在應用上比其它產(chǎn)品更具優(yōu)勢。但是,須考慮每個產(chǎn)品的應用環(huán)境。那么它的應用環(huán)境是怎樣的呢?
1.防止材料立即撞擊微晶板造成損壞。
2.初次使用微晶板時,料斗中的物料儲存至總倉容的三分之二后,再倒出。
3.一般情況下,其使用環(huán)境溫度不宜超過80℃。
4.物料在倉庫的靜置時間不宜超過36小時,含水率小于4%的物料可適當增加靜置時間。
5.如果溫度較低,則須減少物料的靜置時間,以防發(fā)生凍塊,從而危及微晶板的實際應用效果。
6.不允許用外力破壞結(jié)構(gòu)和松動標準件。
7.由于不同材料的強度不同,總流量和材料不需要隨意改變,以免影響微晶板的使用時間。如需更換,不應超過原設(shè)計容量的12%。
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